¿Tarjetas Gráficas aun más Caras? Micron planea fabricar chips verticales con memoria GDDR para aceleradoras de IA

Los altos precios de la memoria debido a la actual crisis producida por la IA han hecho que todo tipo de componentes suban de precio. Además, las tarjetas gráficas han sido increíblemente sensibles a los "destrozos" que ha causado el auge de la IA en el mercado del hardware debido a su uso como aceleradoras para procesamiento de este tipo.

La última idea del gigante de la memoria, Micron, podría hacer que los precios de las gráficas se disparen aún más, ya que, para intentar aumentar la oferta de chips para sistemas de inferencia de IA, su solución pasa por crear chips de memoria GDDR con apilamiento vertical.

Este diseño sería similar al utilizado en las memorias HBM, donde varios chips se apilan verticalmente para formar cada chip independiente de memoria. La empresa planea instalar el equipamiento necesario durante la segunda mitad de 2026 para comenzar con las pruebas de proceso.

La idea de Micron pasa por utilizar chips GDDR apilados para aceleradoras de IA. Los primeros prototipos llegarán en 2027

El objetivo es crear un producto que ofrezca mayor capacidad y velocidad que la GDDR7 estándar, pero con un coste de fabricación inferior al de las memorias HBM3e que dominan actualmente los aceleradores de IA. De esta manera, las memorias GDDR, actualmente reservadas para tarjetas gráficas "gaming" en su mayoría, también se utilizarían para sistemas dedicados de Inteligencia Artificial.

El proyecto se centra inicialmente en un apilamiento de cuatro capas (4-Hi), con la previsión de presentar los primeros prototipos en 2027. Aunque la memoria GDDR se ha utilizado históricamente en tarjetas gráficas y consolas, su uso en tareas de inferencia de IA está creciendo debido a su menor precio frente a la HBM. Con este movimiento, Micron busca posicionarse en un segmento intermedio del mercado, atendiendo a clientes que necesitan más ancho de banda del que ofrece la GDDR actual sin llegar a los precios de las soluciones de memoria de gama alta.

La transición hacia una estructura de GDDR vertical no cuenta con precedentes en la producción en masa, lo que plantea dificultades críticas en la gestión del calor y el consumo energético. Hasta ahora, el apilamiento de este tipo de memoria solo se había planteado en investigaciones teóricas, por lo que la viabilidad del producto dependerá de que Micron logre superar estas barreras técnicas sin disparar los costes de fabricación para que sea un producto con salida en el mercado.

Micron intenta así adelantarse a Samsung y SK Hynix en este nuevo formato de empaquetado. Sin embargo, utilizar chips GDDR para aceleradoras de IA aumentará aún más la presión para este tipo de componentes y podría llevar a más aumentos de precios en tarjetas gráficas, muy dependientes de los chips GDDR.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!